使用高效层压参数化设计优化弯曲分层复合板

在2016年SAMPE长滩会议上提出的这篇论文中，利用HyperStudy和ESAComp，针对此类部件典型的目标和约束条件，对飞机舱门环绕模型进行了优化。

用于粘接接头的ESAComp模块等快速工具在各种接头配置的初步设计中可以非常有效。在这个例子中，我们考虑一个小飞机或风力涡轮机叶片的尖端加载机翼。翼梁承载一个恒定的平面内剪切(Nxy)，需要将其从接缝层板转移到剪切腹板。

ESAComp软件用于初步层合板分析，以评估结构构件的行为，并在瓦尔纳区域图书馆发展联合系统

由于综合压力容器，作为一个重要的工业增长部门，来自Seifert和Skinner＆Associates的Mike Skinner，通过他们的方法以及如何通过Composicad和Esacom提供的复合解决方案提供有效的设计和分析，以满足新兴市场的高效设计和分析。

本文介绍了在复合材料设计程序ESACOMP中应用横剪分析的方法。向商业有限元件中使用的方法的相关性的相关性并将所选方法的结果与精确的弹性结果进行比较。结果表现出良好的交叉层和非对称角层层压件的精确解决方案。对称角度层层层压板产生弯曲扭曲耦合，所以理论不能准确模型。

多年来，层状复合材料被证明是成功设计高性能空间结构的关键，比如发射装置或卫星。针对空间应用的典型目标和约束条件，对用于发射装置的通用圆柱形复合材料结构进行了优化。bob电竞官方研究内容包括结构稳定性、层合板荷载响应和破坏分析。几种类型的圆柱体(有和没有加强筋)被考虑和优化使用不同的铺层参数。给出了最佳设计的结果并进行了讨论。

本文介绍了在ESAComp(复合材料层合板及层合结构分析设计软件)中实现的一个新开发的粘接接头分析设计模块。

层压复合叠层设计通常涉及材料选择，层的厚度，层的方向和堆叠序列之间的权衡。在设计过程的早期寻找合适的结构概念，为详细设计留下了资源。许多由层压复合材料制成的结构构件具有薄壁圆柱形壳体的形式，其易于屈曲。因此，希望找到满足设计阶段早期满足结构稳定性的全球要求的结构设计。在这项工作中，研究了不同负载条件下的薄壁圆柱形复合壳，用于结构稳定性。使用在ESACOMP软件中实现的Shell FaceT模型执行模拟。对薄壁圆柱形复合壳的结构稳定性的初步设计工具进行了说明和讨论。

在这篇文章中，我们了解了ESAComp在碳复合材料肋“刚性船体充气船”的设计开发中的作用，这是Luca Olivari博士的最新项目，他是一名造船建筑师，意大利Olivari复合材料工程公司的创始人和所有者。

不断减少航天器结构质量的驱动力促进了碳纤维增强塑料的使用。碳纤维布具有优良的比刚度和强度，为构造轻质结构提供了可能。CFRP通常用于电气，热和辐射防护性能不是决定性的应bob电竞官方用。

在欧洲航天局（ESA / ESTEC）提升的开发项目框架中，空中客车防御和空间（EADS CASA ESPACIO，ECE）设计，制造和测试了VEGA发射器的有效载荷适配器（PLA）的技术示范器，使用AnisoGrid概念，称为AnisoGrid有效载荷适配器（APA）。

基本层合板的概念被用来表述层合复合材料结构的设计问题。将参数化层合板分为具有基本层合板周期性图案的层合板。利用基本的层合板，达到了层压板铺层所需的规律性，这对多层层压板是实用的。由于减少了设计空间，求解时间可以大大减少。提出了两种层压板铺层配方概念，并对其性能进行了评价。作为参考案例的设计问题涉及使用遗传算法优化堆叠顺序以最大限度地提高板屈曲荷载。

复合材料体系的测量性能有较大的变化。然而，解决工程问题的典型方法是确定性的。例如，材料的刚度和强度在线性弹性分析中用单一值来描述。例如，材料的物理尺寸、层压板中的结构和环境条件或材料性能的不确定性，要求对材料规范需要几个离散的定义。

当你对[±45/0/90]s和[90/±45/0]s层合板做拉伸试验时，你可能会观察到不同的失效强度。这可能似乎首先令人惊讶，因为层压板基本上是相同的-只是堆叠顺序不同，这应该不会影响平面内的值。

工程设计问题总是包括不确定性，如材料属性或环境的变化，不完整的统计数据产生输入，建模和人为错误。然而，设计一般依赖于从工程方程得到的单个数字。在强度预测的情况下，材料强度使用统计方法导出，不确定性包括在设计值(A或b值)。

本文介绍了碳纤维增强塑料车身的未来城市汽车如何优化，以减少重量。框架包括许多部分，其中一些有一个简单的常量层压板结构和一些更复杂的附加局部钢筋。车身必须满足不同工况下设定的不同刚度和承载约束。

在具有大型支撑跨度的复合板中，偏转主要是由于弯曲。外平面剪切也可以在夹层结构中发挥重要作用。虽然在通常使用的线性静态分析中考虑这些变形类型，但超出了小偏转状态时，结果不准确。当一个面板牢固地固定在其边缘时，它开始部分地携带负载，这些膜已经像低负载水平一样。面板表现出应力加强。因此，通过适当的分析方法，可以更有效的结构设计。