电子行业的创新速度不断增加推动了厂商探索现代方法电子系统设计以获得竞争优势。模拟驱动设计在交付更智能的产品、缩短上市时间和增强产品设计方面有很大的前景，但很难确定一个清晰的路线图，充分利用这种数字化方法的好处进行产品开发。

要开始实施更全面的模拟驱动的方法，制造商应以基本面开头。有七个钥匙构建块，构成了电子系统设计过程：电子，电气，机械，热，机电一体化，电路和代码。

这些技术支柱中的每一个都在现代电子设备的形式和功能中提供了重要的目的，以及每个学科的建模和仿真工具有助于简化设计和开发工作流程，并减少对耗时的物理验证测试的依赖。同样重要的是确保在每个支柱内开发的数据和分析可以容易地分享跨学科，以推动更有效的整体设计。

牵牛星，一个在工程模拟技术超过30年的先驱，将模拟驱动的设计理念引入电子工业。其新的电子系统设计工具集使工程师能够加速各种应用，从更高效的印刷电路板(PCB)设计审查、验证、分析和制造，到电机、传感器和执行器的仿真设计。bob电竞官方让我们简要探讨一下Altair技术如何在电子设计的七大支柱上增强开发和验证过程。

电子产品

交付Elyight消费者的电子产品需要更多地连接ECAD和MCAD世界，它需要在整个开发过程中以跨学科的设计和协作的速度进行物理分析。Altair Pollex™促进电子设计创新，同时确保满足时间，性能，可靠性和合规性目标。

Pollex是一个敏捷的工具集，可以通过组件，子系统和系统级设计以及跨逻辑和物理设计空间进行协作。它提供了用于PCB设计审查，验证，分析甚至规则的制造，装配设计的解决方案，以及电气设计。它引入了用于PCB设计的信号完整性，功率完整性和热量的模拟驱动的方法，重要的是，Pollex还与所有主要的ECAD和仿真工具集成，提高效率和性能，同时拟合到具有无与伦比的连接的现有工具链中。

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电气和连接

在互联的世界中，大多数设备都是具有多个天线的无线。随着来自WiFi和蓝牙天线的高频信号，设备还可以包括发射低频电磁信号的换能器，所有这些都有助于潜在的干扰问题。PCB密集包装成部件，为天线留下有限的空间。天线的性能也受到PCB上的相邻部件的影响。

Altair 5G仿真软件还可以帮助组织加速其5G无线电覆盖率分析和评估。Altair支持5G新无线电网络的规划和优化，包括工业互联网（IOT）和专用校园网络应用，允许快速简便地模拟无数场景。bob电竞官方Altair是5G仿真工具独特地将天线设计与无线电覆盖和规划分析结合起来，为5G应用提供最广泛的场景集。bob电竞官方

利用电磁分析利用PCB仿真软件为工程师提供更大的洞察产品的电磁性能，有助于避免信号干扰等常见问题。使用Pollex与Altair的电磁工具有助于用户通过强大的仿真驱动产品设计和部署策略来实现改进的连接和功能。信号完整性，电源完整性，EMC / EMI和热效果可以与Altair的其他物理仿真工具相结合，以通过机器学习优化性能，并降低复杂系统的建模时间。

机械的

所有类型的电子设备必须设计为承受与正常使用，下降和滥用相关的结构和操作要求，同时平衡重量和成本考虑。随着制造商努力使其电子设备更小更复杂的制造商来说，来自谐波和随机振动，焊接疲劳和下降的问题可能尤其具有挑战性。

设计Altair Simlab™允许CAE分析师使用单个共享模型执行多种物理模拟。此多私人解决方案使用户能够在一个统一平台内自动化建模任务并执行热，结构和声学分析。对于单独的单个求解器进行准备模型的繁琐和错误的过程，而是Simlab的单一型号多属性多发性流程提供优化的结果比传统方法快40％。

热的

在电子分析期间考虑许多因素，从计算流体动力学（CFD）到消除PCB的热效应。可以在智能产品的设计上进行热流量分析，以测试流体材料，热负荷，入口流动，风扇冷却效果和其他关键贡献变量。

对于分析师级用户调查挑战电子冷却和设计应用，Altair提供了直接在其多体形环境中可访问的板和系统级热分析解决方案。bob电竞官方这种基于CFD的工具能够解决涉及传导，自然和强制对流，辐射和缀合物传热的问题，但对于非CFD专家来说，即使用于早期设计可行性研究，也很容易使用。

热分析研究可以在电子设计的各个级别进行。Altair的工具可以模拟半导体和PCB级别的热行为，以装配，布线和模块电平，一直到全系统级操作。该软件尤其擅长处理电子机箱系统，强制冷却系统，带电路的母线系统和PCB冷却等应用。bob电竞官方

机电一体化

智能传感器和执行器是智能产品监控和控制的战略组件。无论数据是否在设备级别或云中处理数据，传感器和执行器都必须准确，无功和节能，以便提供智能系统所需的性能。

在性能优化之上，传感器，执行器和电机也为架构集成提供挑战。它们通常需要小型化，并且尽可能集成到PCB中而不牺牲可靠性或增加制造成本。传感器 - PCB集成可以是电磁干扰的源，电机和致动器也将产生热量。钢，磁铁和铜的存在将影响产品重量及其在装置内的分布，这在模拟机械和热性能时需要考虑。

系统集成也可以对工程师构成挑战，谁必须连接各种物理和机电特性以了解系统级性能。Altair的基于模型的开发（MBD）工具可以通过实现传感器系统的灵活配置，并模拟设备的每个功能的子系统和控制策略来帮助推动对系统性能的更快评估。模拟复合产品作为系统系统允许智能产品设计人员探索传感器分辨率，准确性和精度以及执行器的热，机械，电子和电磁输出，可能影响系统的整体性能。MBD可更容易地集成到全球系统中，并通过识别潜在的能量流问题和各种类型的能量损失有助于改善能源管理。

使用Altair的电磁仿真技术，设备设计人员可以优先考虑这些关键属性和设计，模拟和优化传感器电子或执行器的性能。EM结果甚至可以在实验（DOE）软件设计中用于性能优化的设计。

电路

Altair在开放集成平台中提供电子电路仿真工具，用于建模，模拟和优化系统系统系统。仿真基于Spice语法和组件方程，允许使用Spice精确的电子电路描述的系统级模型共模，并确保在制造之前的电路功能。

电路仿真在EDA工作流程的原理图捕获阶段起着重要的作用。SPICE的增强专有版本，基于开源行业标准，并可访问数字元件供应商库，提供了一个更具交互性的原理图，在其中，元件值、公差、频率响应或时间周期的轻松更改，能够准确验证电子电路性能。

代码

可视环境软件对智能产品开发过程至关重要，允许用户避免手动编写嵌入式系统代码的繁琐且有时易于易受的过程。相反，软件可以直接从系统图自动生成代码。

要开发复杂的嵌入式系统，如传感器和执行器控件，视觉系统和IOT设备，设计工程师需要软件进行基于模型的固件开发。Altair是tools let you design, analyze, and simulate your embedded system using block diagrams and state charts, then automatically generate compact and optimized code to run on an extensive selection of microcontrollers from Texas Instruments™, STMicroelectronics®, Arduino®, Raspberry Pi™, and others. Hardware-in-the-loop testing is fully supported using a high-speed bidirectional communication link for data collection and real-time tuning.

Altair的解决方案使工程师能够在逻辑，物理，热，电气，机械设计的所有方面，从概念到制造，以及在一个常见的许可模型下访问所有这些工具。这个开放式架构平台使公司能够整合和协作多种设计学科，通过模拟推动更好的决策。该ESD解决方案由Altair的高性能计算和云环境提供了显示并支持，该云环境使访问可扩展的计算资源并进一步实现对团bob官网 bob体育下载队和组织的动态，协作访问模拟和数据分析技术。

要了解有关Altair的全面，端到端电子系统设计，分析，验证和制造工具集的更多信息，下载牵牛星ESD eGuide。