CIMDATA的五个钥匙给电子系统设计创新
CIMdata是PLM教育、研究和战略管理咨询的领导者,最近发表了一篇关于电子系统设计和制造的评论,题为“智能电子需要综合分析在这篇文章中,他们强调了推动行业采用模拟和数据驱动分析的一些关键因素。
所有行业的产品都越来越依赖电子和软件功能,包括作为“智能”物联网(IoT)设备连接。复杂的信息物理系统的设计和开发需要良好的综合能力,以跨学科的机电一体化模拟、分析和先进的数据分析支持的设计优化。
-CIMdata评论“智能电子需要综合分析”
以下是其五个关键外来的简要概述。请务必查看下面链接的完整评论文章。
CIMdata关键外卖
- 印刷电路板(PCB)的制造和装配效率正在成为最重要的因素,推动了首次可生产电子产品的需求。
有效地设计产品需要专注于制造和使用最先进的计算机辅助工程工具进行健壮的系统设计。牵牛星是机械系统计算机辅助工程(CAE)的领导者之一,专注于产品耐用性和批量生产效率。Altair与许多MCAD创作工具集成的能力使他们能够专注于多物理模拟技术,利用大规模模型的高效高性能计算(HPC)利用。bob官网 bob体育下载
- 在更小的pcb上安装更多的传感器和电子元件,现在可以收集大量数据进行性能分析。
传感器的小型化为更多的测量奠定了基础,加速了数据收集,导致AI/ML应用于产品的改进——这是牵牛星近年来在机械工程领域所关注的。这种发展的关键是跨学科分享见解和观点的能力。从不同的角度一起做决策,使得模型更有意义,也更及时。这些模型支持及时的、更早的决策。这样的模型可以在产品投入生产后用于考虑油田升级——这可能会带来新的收入来源。
- PCB验证和验证将受益于更多的制造物联网运营数据收集和利用人工智能(AI)和机器学习(ML)的高级分析。
Altair对数字孪生的明确定义:基于数学的产品在整个生命周期内的表现将提高电子可靠性、可制造性和服务/升级。在物联网和工业4.0时代,数据不断从服务中的产品中收集,数字孪生仿真模型可以不断细化,以准确预测产品的持续性能。随着牵牛星®大拇指™现在,牵牛星在物联网传感和边缘计算所需的pcb的设计和制造方面有了更大的影响力。
- 集成分析可以加速电子设计和验证过程,包括制造需求。
当振动,热量和磁干扰之间的物理耦合时,有益处,理解,并在所有物理学科中一起解决。Altair的PCB CAE功能提供了改进的性能理解,同时获得所有基准的见解,预测性(模拟)和测量(实验室和现场使用) - 这是一种更加全新的和综合方法。
模拟驱动的设计工具也应该包含制造和装配实践——这通常是一个公司的竞争优势。在典型的PCB设计过程中,由于能够检查不同的视图(通常是电路或PCB布局工程师想要确认决策时基于模拟的热图),可以省去手工检查步骤。
- 电子系统建模可提高电子和机电系统的鲁棒性,适用于多个学科:结构、热学、EMI/EMC、优化和控制。
系统仿真驱动设计与制造是电子产品设计的重要环节。牵牛星一直有一个系统的思维模式,现在包括电子,电气,无线电覆盖,和超越。牛郎星正在他们的成功旅程上建立机械和大规模生产模型(多物理,布局/流程)。牛郎星的CAE跟踪记录专注于数据收集,将继续提高他们的地位,在产品的整个生命周期中维护模型。
随着模拟和数据分析能力的扩展,包括整个产品生命周期的决策制定,CIMdata希望看到更多来自Altair的数据。通过将电子系统设计解决方案与经过验证的多物理模拟解决方案相结合,并通过AI/ML不断改进,Altair拥有建模、模拟和分析产品及其与智能物联网设备和服务的连接的工具和技术。
想了解更多吗?
如果你想了解更多关于电子系统设计的知识,Altair将与行业领袖共同举办一系列网络研讨会信号完整性期刊,微波期刊、IEEE和EE倍.本系列网络研讨会旨在解决工程经理、电气/电子设计工程师、信号/电源完整性专家、EMC工程师、产品工程师、PCB/布局设计师和PCB制造工程师的需求和挑战。