避免前5名最常见的PCB制造问题
过程效率从识别潜在缺陷和在设计阶段制造的优化。
对于印刷电路板（PCB）制造商，新产品介绍（NPI）周围最关键的问题之一是，“我们如何确保制造流程的质量和一致性？”发现缺陷的发现可以扭转开发，启动昂贵的重新设计和测试周期，如果这些问题达到消费者，可以提高保修声明和损害品牌声誉。
以下是PCB开发人员寻求避免的五个最常见的生产问题：
越来越多的电子开发人员开始转向模拟驱动制造设计(SDfM)方法，以提高他们的生产效率，并提供解决方案，以避免困扰PCB生产的最常见问题。
模拟如何提高生产效率?
在PCB开发过程中注入模拟允许设计工程师在达到下游验证和物理测试阶段之前，在研发期间早期识别潜在的制造和装配问题。SDFM提供了强大的工具，可快速准确地识别否则将需要大量的手动审查或失败的实验室或现场测试来揭示的常见PCB缺陷。
验证检查是降低制造成本和交货时间的必要步骤。综合方法涉及电气有效性检查（DFE，DFE +，LDFE）和制造有效性（DFM，DFA）。但是，单独的PCB验证工具只能提高生产效率。
Altair Pollex.TM值是一种解决方案，可加速当今智能，连接和紧密包装的电子产品的开发。由全球行业领导者用于提高效率，提高性能，使配合和增强协作，提供完整的系统分析的工具，可与PCB设计集成机械，热，电磁和嵌入式代码设计流程。
除了通过验证测试识别生产问题之外，PollEx还通过DFM/DFA分析提供解决方案，包括制造、组装、测试、柔性/刚性柔性、基材和面板特性。PollEx还将制造和验证数据输出到生产线机器，用于制造、组装和线尾测试。PollEx的端到端电子系统开发工具通过优化PCB设计的功能和可制造性，帮助降低制造成本和交付时间。
使用验证检查来避免常见的PCB制造问题
酸疏水阀
酸陷阱是PCB上的口袋空间，通常是尖角，其中蚀刻解决方案可能被捕获。这些蚀刻溶液用于在制造过程中从板中剥离过量的铜。如果它们被捕获，则存在隧道隧穿的风险，导致痕迹腐蚀并导致迹线有缺陷。
酸陷阱是PCB上的口袋空间，通常是尖角，其中蚀刻解决方案可能被捕获。这些蚀刻溶液用于在制造过程中从板中剥离过量的铜。如果它们被捕获，则存在隧道隧穿的风险，导致痕迹腐蚀并导致迹线有缺陷。
共同来源
- 在制造期间，痕量弯曲较低，最可能用作酸阱，特别是在陷阱区域收集残留酸时的洗涤前。
- 连接到没有泪液的孔（通孔或浸渍连接）的迹线通常以尖锐的角度连接，这可能导致酸阱的产生。
用PollEx进行验证
检查痕迹的尖角：此检查查找从90度角连接到焊盘的模式，帮助用户修复在蚀刻期间存在的路由。此检查还可以帮助用户识别如果通过在90度被标记为焊盘的所有迹线以外的痕迹，则在45或90度的角度下被识别。
泪滴的存在:此检查有助于确定组件组是否缺少泪珠，特别是对于倾角型组件，其中可能是通孔的突破性概率。
BGA间距
BGA组件是将高性能IC的主要关键合并到密集地填充的复杂PCB中。但是，必须考虑某些问题，以确保BGA芯片的正常功能。修复制造后的一些问题可能会在时间和资源方面证明昂贵。
共同来源
- bga的大多数问题与模具下球栅的衬垫有关。
- 每个BGA PAD周围的适当间隔策略可确保组件的正确连接。
用PollEx进行验证
通过BGA垫的间隙清关：对于最佳案例BGA路由，BGA焊盘之间的通孔通孔需要位于四个BGA焊盘的中心。在不实现这一点的情况下，邀请焊料的机会施加到BGA焊盘以清除到通孔中，因为大多数BGA焊盘是定义的非焊接掩模（即，焊接掩模面积大于金属焊盘区域）。
墓碑效果
墓碑化是由于湿润不当引起的。当锡膏开始融化时，组件端子两端的不平衡扭矩导致组件从一端抬起。
共同来源
两个引脚装置的每个焊盘的连接迹线的差异导致回流过程中的焊接时间差，这导致墓碑组件。
用PollEx进行验证
比较连接迹线的比率：由于在两个焊盘之间的散热迹线中不匹配，一个垫可能需要更多的热量来获得适当的连接。因此，温差会产生导致墓碑的润湿力不平衡。为防止墓穴，请确保垫处的连接铜之间的比率在允许的比例范围内。
测试点的存在
测试点是电子电路内的位置，用于监视电路的状态或注入测试信号。在设计PCB时，添加灯具非常重要，以便轻松测试重要网和组件。这种测试设置对于测试对象至关重要，最小或没有修改或返工到设计。
共同来源
- 如果在设计阶段被忽略测试点，则在制造和装配阶段的验证期间可能难以诊断设备误差。
用PollEx进行验证
检查测试点的存在：通常，测试点包含在设计中，用于测试与电力传递或难以访问的难以访问的关键网和组件的设计，但可能会错过一些区域。Pollex检查指定组件和网络的测试点的存在。
视觉特色
在设计可制造的PCB时，覆盖层在制造过程中发挥着重要作用以及制造后的调试。覆盖层包含诸如第一引脚标记，参考名称和组件轮廓之类的信息。重要的是要确保准确表示有关这些覆盖层的信息，以避免任何布局差异。
共同来源
- 对于复杂的多划点PIN IC，第一引脚指示器在放置时有助于调试。
- 对于无源元件阵列，参考名称还提供了与原理图交叉探测的细节。
- 这些参考名称不应将这些参考名称放在铜区域（如焊盘和通孔）的顶部上，或在组件下方。
用PollEx进行验证
检查排列被动组件的引用名称的顺序：排序阵列组件的引用名称应准确，以便它们与要放置在数组中的正确组件相关。
检查复杂ic(参考名称为“U#”的组件)第一引脚标记是否存在:标记复杂IC的第一个引脚有助于避免在装配过程中避免错误，这可能导致组件以不正确的方向放置。
检查与其他对象重叠的引用名称（组件，填充和孔）：应避免参考名称放在电路板上的某些物体上，以防止在漏洞和墨水中的墨水中的墨水等几个问题创建Si和Pi问题和可焊接表面的墨水，创建坏焊点。
共享验证结果
有效地分配制造验证测试的结果与执行关键检查本身同样重要。Pollex DFX提供了一个独特的导出功能，可轻松分发这些检查的所有信息。使用自定义Excel格式化，用户可以使用外围团队导出和共享详细信息。
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