使用增材制造实现前所未有的复合材料设计自由
增材制造给了设计师在开发新产品时一个新的创作自由水平,以严格的规格,而不受传统制造工艺的限制。采用基于贴片的层压板制造方法,使用固定的纤维片而不是无穷无尽的纤维,不仅将自动化、直接的3D纤维沉积扩展到复杂的几何形状,而且还显著提高了机械性能,节省了材料成本。这种专门用于添加性纤维层敷的技术被称为光纤贴片技术。FPP非常适合几何复杂的纤维部件和增强材料的自动化生产。使用一种类似于3D打印的灵活、自动化流程,组件是通过纤维贴片额外生成的。
贴片从胶带上剪下,用柔性贴片钳精确地应用于预定位置。这使得一系列新的自动化纤维层敷应用成为可能。bob电竞官方光纤贴片的关键优势是纤维沿曲线加载路径定向,以实现有效的轻量化设计和高力学性能。
每个补片根据组件中的应力的独立方向显著提高了机械性能,如刚度和强度。因此,贴片基纤维结构可以大大降低产品的重量,同时提高所需的机械性能。但是,基于空间几何形状的贴片层压板的虚拟产品开发链是具有挑战性的。
总部位于德国Bayern的Cevotec GmbH是一家为复杂纤维复合材料提供智能生产技术的公司。FPP专家在Altair HyperMesh上开发了一个基于补丁的fe插件TM今年3月,他们将在巴黎举行的JEC世界国际复合材料博览会上展示这款产品。这个插件允许用户生成一个完全自动化的基于贴片的层压板,基于几何形状、位置和准确定义在他们的CAD-CAM软件ARTIST STUDIO的贴片方向。插件的特性使建模精确的纤维方向的每个补丁,甚至厚度分布由于缝隙和重叠。该插件支持各种自动化建模方法,包括基于厚壳的层压板,甚至用于详细的分层分析的内聚区域建模。
Cevotec联合创始人兼执行副总裁Neven Majic博士表示:“Altair和Cevotec的CAE软件有助于充分挖掘光纤贴片植入技术的潜力。用于Altair HyperMesh的Cevotec ARTIST STUDIO插件TM实现基于贴片的层压板的自动化建模过程,从而模拟FPP轻量化设计产品的力学行为!通过将插件集成到HyperMesh中,虚拟流程链因此得到了扩展。应用该技术可以节省高达50%的材料成本和重量,同时显著缩短开发时间。”
通过艺术家工作室的技术特定的虚拟过程链方法和超墨的扩展,开发周期的尖端轻量级FPP技术可以大大缩短,提供制造商的自由,精确地微调其复合材料的性能和重量将这些创新解决方案带入市场上更快。
Neven Majic博士将在Altair的会议上发表演讲,在2019年JEC World at Jec World at Altair的会议“赋予仿制性仿真”。