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提供工程工作负载的特殊吞吐量
面对新的竞争压力和需要做的多与少,制造商正在拥抱新的仿真和优化方法。例如,使用数字双技术——虚拟表示的物理对象,模拟真实世界的同行——预计在未来五年内翻倍。同样,使用人工智能(AI)和机器学习技术预计将三倍,并将应用于制造业等行业流程,质量保证,预见性维护等等。[我]
和这些变化不仅影响传统制造业,他们改变行业的风景等半导体设计、医药、金融风险、能源、天气建模等等。
不管他们的行业,客户永远不会有足够的计算能力跟上日益增长的仿真需求。根据行业的调查,超过90%的工程师说他们会受益于额外的模拟能力。验证工程师需要运行回归更快,制造商寻求更多的实验设计(DOE)运行,气象学家想要运行更复杂,高分辨率的天气模型更快,等等。
跟上发展的仿真需求,客户需要三件事:
- 更快,更划算,节能的服务器平台快速大规模模拟运行;
- 更有效的解决多重物理量模拟现实问题更快,更有效率,和较高的保真度
- HPC管理软件资源利用率最大化,减少工作时间,并分享宝贵的计算和软件资产
的AMD EPYC™的优势
介绍了2021年3月,AMD EPYC™7003系列处理器的理想技术计算工作负载。(二)建立在7纳米技术,这些处理器汇集更高,极端的内存带宽,大的缓存大小和大量的I / O来产生特殊HPC应用程序的性能。
AMD 3 d V-Cache™技术扩展了性能的领导EPYC™7003系列处理器缓存敏感负载,进一步提供3倍的标准EPYC 7003 cpu的L3缓存。每个EPYC 7003 x系列处理器提供768 MB的L3缓存和总额的804 MB缓存/套接字。使用3 d死叠加和copper-to-copper“无扰”设计,最新的7003 x系列处理器提供互连密度的200倍相比,目前的2 d设计。[3]
提供真实世界的应用程序的性能
AMD EPYC™处理器是一个引人注目的选择计算和内存密集型结构和计算流体动力学(CFD)模拟。2022年3月,牵牛星和AMD联手把最新的3理查德·道金斯创EPYC处理器与AMD的3 d V-Cache技术测试,并宣布性能结果为各种现实世界的动态有限元结构和CFD模拟:(四)
- 影响分析,性能提升Altair®收音机®使用新的第三代AMD EPYC™处理器与AMD的3 d V-Cache™技术1.1 x 1.8 x更快比以前的AMD EPYC™处理器没有额外的缓存,和
- 热和CFD分析,牵牛星®AcuSolve®1.1 x 1.5 x更快比早期AMD EPYC™处理器使用新的第三代AMD EPYC™处理器与AMD的3 d V-Cache™技术
读这篇文章:突破计算性能牵牛星和第三代AMD EPYC™处理器与AMD的3 d V-Cache™技术
这些结果符合基准AMD进行相似,显示高达66%的性能提升为选定EDA工作负载[v]并为结构模拟平均提高37%。EPYC 7003 x系列处理器插座兼容EPYC 7003处理器,从而使客户升级现有的服务器足迹而不打断他们的操作。
HPC中间件推动生产力
有竞争力的最佳解决服务器和多重物理量是至关重要的,但这只是问题的一部分。有效的HPC中间件是必不可少的最大化吞吐量和充分利用最新的AMD EPYC™处理器。智能工作负载调度器牵牛星®PBS专业®和牵牛星网格引擎®、仿真工作自动分派到最适合的服务器工作负载。工作计划所以他们充分利用服务器,减少周转时间,软件许可证利用率最大化。Altair HPC软件扩展的功能AMD EPYC™7003 x-based服务器功能,包括高性能调度、依赖意识,I / O监测和分析和远程访问和可视化。
引人注目的业务结果
牵牛星的组合软件和AMD EPYC™7003 x系列处理器运行的组织来说是一个改变内存和cache-intensive计算机辅助工程(CAE)工作负载。使用“牵牛星”工具和服务器基于AMD EPYC 7003 x处理器,组织可以:
- 提高收入和利润将新产品更快进入市场
- 减少周期时间和加速投放市场的时间
- 提高生产率,扩大设计空间和支持更复杂的模拟
- 降低成本,提供卓越的性能同时最小化服务器足迹,权力,和冷却费用
更多地了解最新的AMD EPYC 7003 x系列处理器与AMD的3 d V-Cache技术,访问https://www.amd.com/epyc。
了解更多关于Altair解决多重物理量和HPC软件解决方案,访问//www.s-emart.com/hpc-cloud-bob电竞官方applications/。
[我]2021年的调查报告:技术融合为一个更聪明,更连接世界:市场趋势为2026
(二)“技术计算”或“技术计算工作负载”所定义的AMD可以包括:电子设计自动化、计算流体动力学、有限元分析、地震断层、天气预报,量子力学,气候研究、分子建模、或类似工作负载。gd - 204
