功能
集成快速和大规模特征值求解器
Altair®Olepistruct®的内置标准特征在自动多级子结构的EIGEN求解器(AMSES)中,可以迅速计算数百万自由度的数千种模式。
高级NVH分析
OptiStruct为NVH分析提供独特和高级功能,包括一步TPA(传输路径分析),PowerFlow分析,模型减少技术(CMS和CDS超级元素),设计灵敏度和ERP(等效辐射功率)设计标准来优化结构对于NVH。
非线性分析与动力总成耐久性鲁棒求解器
OptiStruct已生长,以支持动力总成分析的全面物理。这包括用于传热,螺栓和垫圈建模,超弹性材料和有效接触算法的解决方案。
创建设计概念
拓扑优化:OptiStruct使用拓扑优化来产生创新的概念设计提案。OptiSruct基于用户定义的设计空间,性能目标和制造限制生成最佳设计提案。拓扑优化可以应用于1-D,2-D和3-D设计空间。
地形优化:对于薄壁结构,珠子或碎片通常用作增强特征。对于给定的一组珠粒尺寸,Optistruct的地形优化技术将产生具有最佳珠子图案的创新设计提案,以及加强的位置,以满足某些性能要求。典型应用包括面板bob电竞官方加强和管理频率。
自由尺寸优化:自由尺寸优化广泛应用于在加工金属结构中找到最佳厚度分布,并识别层压复合材料中的最佳层形状。每个材料层的元素厚度是自由尺寸优化中的设计变量。
优化设计微调
尺寸优化:通过尺寸优化,可确定材料特性、截面尺寸、量规等最佳模型参数。
形状优化:形状优化是通过用户定义的形状变量来优化现有的设计。形状变量生成使用变形技术- HyperMorph -可用牵牛星®HyperMesh®.
自由形式优化:OptiStruct的非参数形状优化的专有技术自动生成形状变量,并根据设计要求确定最佳形状轮廓。这可从定义形状变量的任务中减轻了用户,并允许更大的设计改进灵活性。自由形优化在降低高应力浓度方面非常有效。
层压复合材料的设计与优化
在Optistruck中实施了独特的三相过程,以帮助层压复合材料的设计和优化。该过程基于自然且易于使用的基于层的建模方法。这也有助于包含各种制造约束,例如层压,特定于层压复合设计。该过程的应用产生最佳层形状(阶段1),最佳的层数(阶段2)和最佳层堆叠序列(相3)。
添加和优化瘾地制造的晶格结构
晶格结构提供了许多理想的特性,如轻量化和良好的热性能。由于其多孔性和促进组织与小梁结构融合的能力,它们在生物医学植入物中也是非常可取的。OptiStruct有一个独特的解决方案来设计这种基于拓扑优化的晶格结构。随后,可以在晶格梁上进行大规模优化研究,同时纳入详细的性能目标,如应力、屈曲、位移和频率。
分析和特征亮点
刚度,强度和稳定性
具有接触和塑性的线性和非线性静力分析
具有超弹性材料的大型位移分析
快速接触分析
屈曲分析
噪音和振动
实和复特征值分析的正态模态分析
直接和模频频率响应分析
随机响应分析
响应频谱分析
直接和模态瞬态响应分析
预压采用非线性屈曲结果,频率响应,瞬态分析
转子动力学
耦合流体结构(NVH)分析
Amses大规模特征值求解器
快速大规模模态求解器(FASTFR)
峰值响应频率下的结果输出(峰值)
一步传输路径分析(PFPath)
辐射声音分析
频率相关和孔隙弹性材料特性
动力总成耐用
1D和3D螺栓预张力
垫片的建模
接触建模和接触友好元素
可塑性与硬化
温度相关的材料特性
域分解
传热分析
线性和非线性稳态分析
线性瞬态分析
热力耦合分析
一步瞬态热应力分析
基于接触的热分析
运动学和动力学
静态、准静态和动态分析
负载提取和努力估算
系统和柔性体的优化
结构优化
拓扑、地形和自由尺寸优化
尺寸、形状和自由形状优化
层压复合材料的设计与优化
加法制造晶格结构的设计与优化
等效静载法
多模型优化